DP100盤式研磨儀堅實耐用，適合于對硬性、脆性的固體材料進行預粉碎與精細粉碎處理。此儀器可一步到位將樣品研磨至約100微米以下（依據材料不同而定）

產品應用

○ 樣品性質：中硬性、硬性、脆性

○ 應用領域：地質礦產、冶金、水泥、鋼鐵、建筑、陶瓷、煤炭、醫學、材料、化工

○ 典型樣品：混凝土、建筑廢料、花崗巖、石膏、干燥的土壤樣品、沉積淤泥、石英、煤、焦炭、石灰渣、耐火黏土、玻璃、牙科用陶瓷等

工作原理

DP100盤式研磨儀有兩個研磨盤，樣品進入研磨室后，被導入兩個研磨盤中心，在一片轉動研磨盤與另一片固定研磨盤之間產生的壓力和摩擦力作用下研磨樣品。研磨盤齒輪間的緊密結合使樣品先受到預粉碎，進而轉移到圓盤的外沿，進一步被精細粉碎，研磨完的樣品通過研磨圓盤的間隙落入樣品接收容器中。

性能優點

○  操作簡單，易清潔；
○  研磨圓盤使用壽命長；
○  多種材質的研磨圓盤可供選擇；
○  樣品進料尺寸大，可達20 毫米；
○  研磨圓盤的間隙連續可調并配數字顯示；
○  排塵接口設計，防止樣品粉末污染環境；
○  樣品處理效率高，短時間內可達到很小的出料度；
○  采用鋼制位移平臺，比普通材質提高30%使用壽命

技術參數

○ 進樣尺寸＜20毫米

○ 出樣尺寸＜50微米

○ 轉速470轉/分

○ 研磨圓盤間隙寬度調節常用寬度：0.1~7毫米，最大可調至12毫米

○ 額定功率1.5千瓦